高频焊管焊接过程中很难确定焊接深度

在高频焊管双面焊接的情况下，大多数凹槽可以按照以下顺序焊接：先焊接背板，然后焊接过渡层，再焊接覆层。使用相同的材料或磨边机清洁水箱的两侧。

       电极不应水平摆动，如果只能进行单面焊接，则首先焊接覆层，然后焊接过渡层，在焊接底板焊缝。但是，在焊接前应采取其他保护措施，例如在焊缝中填充保护气体。另外，在焊接多层焊道时应严格控制焊缝厚度。

　　在高频焊管焊接过程中很难确定焊接深度。在操作中，焊工通常根据电流和焊池的大小间接确定焊缝的深度。通常，过渡层与底板之间的熔合深度为1.5-2.5mm，双层与过渡层之间的熔合深度为0.5-1.0mm。